سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (اکسیداسیون)
سمینار قابل ارائه در کارشناسی ارشد در مورد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها قسمت اکسیداسیون می باشد .
این فایل همچنین نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت اکسیداسیون) را به ما می دهد .
کاربردهای متداول اکسیداسیون
1- استفاده از اکسید به عنوان ماسک
2- حفاظت از سطح ویفر در مقابل خراشیدگی
3- جداکردن المان های نیمه هادی از یکدیگر
4- بعنوان جزئی از ساختمان ماسفت ها
5- جداکردن چند لایه فلزی یا چند بلور سیلیکن از یکدیگر
تعداد مشاهده: 1291 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: ppt
تعداد صفحات: 29
حجم فایل:1,274 کیلوبایت
-
راهنمای استفاده:
فایل زیپ را اکسترکت کرده و از پاور پوینت استفاده کنید .
-
محتوای فایل دانلودی:
فایل زیپ شامل سمینار اکسیداسیون به صورت پاور پوینت
سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (فلزکاری)
فلزکاری:
آخرین مرحله ای که روی ویفر انجام می شود تا بعد از آن وارد بسته بندی شود را فلزکاری گویند که طی آن اتصال پایه ها و بلوک ها صورت می پذیرد.
سطوح فلزکاری:
1- محلی: پایین ترین سطح فلز کاری است و ارتباط داخل بلوک هاست.
2-کلی : ارتباط بین بلوک ها و برای ایجاد تغذیه -زمین –کلاک مدار کاربرد دارد و معمولا ضخیم تر از لایه های محلی هستند.
مراحل فلزکاری محلی:
1. برداشت اکسید از روی ناحیه هایی که به خطوط ارتباطی متصل هستند.
2. لایه ای از فلز را که معمولا آلومینیوم(AL) روی کل سطح ویفر می نشانیم.
3. فلز را از مناطقی که مطلوبمان نیست پاک می کنیم(به وسیله لیتوگرافی و زدایش خشک)
مراحل فلز کاری کلی:
1.نشاندن لایه ای از دی الکتریک(Sio2)
2.مسطح سازی سطح با روش CMP
3.پهن کردن ماده ی حساس به نور برای تعریف سوراخهای اتصال
4.قرار دادن فلز درون پنجره های اکسید وایجاد ارتباط بین دو لایه(via)
5. استفاده از CMPجهت مسطح سازی قرص
6.نشاندن آلومینیوم بر روی قرص
7.گامهای بعدی جهت ایجاد سطح دوم خطوط ارتباطی
تعداد مشاهده: 182 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: power point
تعداد صفحات: 30
حجم فایل:4,053 کیلوبایت
-
راهنمای استفاده:
فایل زیپ را اکسترکت کرده و از پاور پوینت استفاده کنید .
-
محتوای فایل دانلودی:
فایل زیپ شامل سمینار اکسیداسیون به صورت پاور پوینت
سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (ساخت ماسفت mosfet)
سمینار قابل ارائه در کارشناسی ارشد در مورد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها قسمت ساخت ماسفت می باشد .
این فایل همچنین نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت ساخت ماسفت ) را به ما می دهد .
کلمه ترانزیستور از دو کلمه ترانس (انتقال) ورزیستور(مقاومت)ساخته شده است وقطعه ای است که از طریق انتقال مقاومت به خروجی باعث تقویت توان میشود.
ترانزیستور اثر میدان، دسته‌ای ازترانزیستورها هستند که مبنای کار کنترل جریان در آن‌ها توسط یک میدان الکتریکی صورت می‌گیرد. با توجه به اینکه در این ترانزیستورها تنها یک نوع حامل بار (الکترون آزاد یا حفره) در ایجاد جریان الکتریکی دخالت دارند، می‌توان آن‌ها را جزو ترانزیستورهای تک‌قطبی محسوب کرد.
تعداد مشاهده: 838 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: ppt
تعداد صفحات: 21
حجم فایل:1,806 کیلوبایت
-
راهنمای استفاده:
فایل زیپ را اکسترکت کرده و از پاور پوینت استفاده کنید .
-
محتوای فایل دانلودی:
فایل زیپ شامل سمینار ساخت ماسفت به صورت پاور پوینت
سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (زدایش)
سمینار قابل ارائه در کارشناسی ارشد در مورد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها قسمت زدایش می باشد .
این فایل همچنین نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت زدایش) را به ما می دهد .
مرحله های دیگر ساخت نیمه هادی در این سایت موجود می باشد .
قسمتی از متن پاورپوینت :
لایه برداری برداشت انتخابی یک ماده می باشد
ملا حظات لازم برای انتخاب یک پروسه لایه برداری خاص:
میزان لایه برداری : اندازه ضخامت لایه برداشته شده در واحد زمان
درجه انتخاب : نسبت میزان لایه برداری ماده مورد نظر نسبت به مواد دیگر
لایه برداری همه سویه : لایه برداری در همه جهات و به میزان برابر
لایه برداری یک سویه : لایه برداری خیلی زیاد در یک جهت نسبت به جهات دیگر
تعداد مشاهده: 1302 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: ppt + pdf
تعداد صفحات: 22
حجم فایل:4,115 کیلوبایت
-
راهنمای استفاده:
این فایل به صورت پاورپوینت ارائه گردیده است .
-
محتوای فایل دانلودی:
پاورپوینت مربوط به زدایش یا لایه برداری
+خلاصه سمینار مرحله زدایش
سمینار تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها (بسته بندی یا پکیجینگ)
سمینار قابل ارائه در کارشناسی ارشد در مورد درس تئوری تکنولوژی نیمه هادی ها قسمت بسته بندی می باشد .
این فایل همچنین نمای تمامی قسمت های مرحله ساخت ادوات نیمه هادی (قسمت بسته بندی) را به ما می دهد .
سیم بندی را به سه مرحل کلی تقسیم می کنیم :
1- مشخص کردن قاب یا ناحیه ی فلزکاری شده با یک زیربنای عایق
2- نصب تراشه مدار در محل مشخص شده ی قاب
3- زدن اتصالات بین تراشه یکپارچه به بدنه یا سرسیم قاب
تعداد مشاهده: 391 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: power point
تعداد صفحات: 21
حجم فایل:8,459 کیلوبایت
-
راهنمای استفاده:
فایل زیپ را اکسترکت کرده و از پاور پوینت استفاده کنید .
-
محتوای فایل دانلودی:
فایل زیپ شامل سمینار اکسیداسیون به صورت پاور پوینت